粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）近日正式向深交所提交創業板IPO申請，其保薦機構為廣發證券。作為廣東省首家進入量產階段的12英寸晶圓制造企業，粵芯半導體以模擬芯片制造為核心業務，在最新一輪外部股權融資中投后估值達253億元，被業界譽為“廣州第一芯”。
根據招股書披露的財務數據，粵芯半導體在2022年至2025年上半年的營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。其中2024年營業收入同比增長61.09%，經營活動產生的現金流量凈額連續四年保持正值。盡管營收規模持續擴大，但公司尚未實現盈利，同期歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，截至2025年6月30日未分配利潤累計達-89.36億元。招股書解釋稱，虧損主要源于晶圓制造行業的重資產屬性、技術密集型特征、模擬芯片產品特性以及股份支付等因素影響。
在股權結構方面，粵芯半導體呈現多元化特征。公司當前無控股股東和實際控制人，第一大股東為廣州譽芯眾誠股權投資合伙企業（持股16.88%），第四大股東為科學城（廣州）投資集團（持股8.82%）。通過股權穿透發現，譽芯眾誠的控股股東為廣州市金譽實業投資集團，實際控制人李永喜同時是A股上市公司智光電氣的實控人。科學城集團的控股股東則為廣州經濟技術開發區管理委員會。上汽、廣汽等車企旗下投資平臺，以及廣發證券全資私募子公司廣發信德管理的多個基金均參與了多輪融資。
此次IPO擬募集資金75億元，其中35億元投向12英寸集成電路模擬特色工藝生產線三期項目，25億元用于特色工藝技術平臺研發項目，兩項合計占比達80%。公司規劃通過募投項目實現戰略轉型，從純模擬代工向“模擬為核心、數字升級為支撐、光電融合為特色”的復合型技術平臺演進。董事長陳謹在招股書中強調，將圍繞消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等領域加大研發投入，通過深化與設計企業及終端產業鏈協同，構建多層次技術平臺，提升國產高端芯片自給率。
作為半導體制造產業的核心環節，晶圓代工的垂直分工模式正推動行業專業化發展。招股書特別指出，模擬芯片性能高度依賴工藝創新與器件優化，需要通過特色工藝與設計的深度融合實現技術突破，而非單純依賴制程縮小。這種技術特性與粵芯半導體聚焦的消費電子、汽車電子等應用場景形成高度契合，為其在高端芯片國產化進程中占據有利位置提供了技術支撐。
