在舊金山舉行的ADVANCING AI 2024發布會上，AMD宣布了一系列新品，標志著其在AI芯片領域的加速追趕，直接對標英偉達和英特爾等競爭對手。AMD推出了旗艦AI芯片GPU MI325X加速器，該芯片采用臺積電4/5納米制程，配備256GB的HBM3e內存，內存帶寬高達6TB/秒，預計將從四季度開始生產，明年一季度供貨。
與英偉達去年發布的H200 GPU相比，MI325X的內存容量是其1.8倍，FP16和FP8精度下的峰值理論算力均提升了1.3倍。在訓練性能方面，單張MI325X訓練Llama 2 7B的速度超越了單張H200，而8張MI325X訓練Llama 2 70B的性能則與H200 HGX集成平臺不相上下。
除了MI325X，AMD還披露了AI芯片的未來路線圖，預計將于2025年下半年推出采用3納米制程、新一代CDNA 4架構、288GB HBM3E內存的MI350系列加速器。MI355X加速器的FP8和FP16性能相比MI325X將提升80%，FP16峰值性能將達到2.3PFLOPS，FP8峰值性能將達到4.6PFLOPS。
AMD正加快追趕步伐，AI芯片已成為其業務增長的新引擎。去年12月發布的Instinct MI300X加速器，不到兩個季度銷售額就突破了10億美元。AMD預計，其今年數據中心GPU收入將超過45億美元，盡管與英偉達相比仍有一定差距。
AMD還推出了Ryzen AI PRO 300系列處理器，針對企業應用AI PC市場，以及業界首款支持UEC超以太網聯盟的AI網卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU，相關產品有望于2025年上半年上市。
AMD CEO蘇姿豐在發布會上表示，高性能計算是現代世界的基本組成部分，AMD正致力于使用技術解決世界上最重要的挑戰。她預測，人工智能加速器市場將以每年60%的速度增長，到2028年市場將增長至5000億美元。
自2018年開始，EPYC服務器從市占率僅約2%，經過四代升級，如今已占據了CPU服務器市場約1/3的份額，與英特爾形成了有力競爭。
AMD的新品發布不僅展示了其在AI芯片領域的實力，也預示著其在數據中心市場的進一步擴張。隨著新品陸續上市，AMD與英偉達、英特爾之間的競爭將更加激烈。
