國際半導體產業協會（SEMI）下屬硅制造商集團（SMG）最新報告顯示，2025年全球硅晶圓市場呈現“量增價減”的分化格局。出貨量同比增長5.8%至129.73億平方英寸，折合約1.147億片12英寸晶圓；但銷售額卻下滑1.2%至114億美元。這一數據表明，硅晶圓行業在經歷2023年以來的持續低迷后，出貨量首次實現正增長，但價格壓力仍制約著整體營收表現。
驅動出貨量回升的核心動力來自先進制程領域。報告指出，人工智能（AI）算力需求激增推動300mm（12英寸）晶圓需求持續旺盛，尤其是3nm以下工藝節點的外延晶圓和用于高帶寬內存（HBM）的拋光晶圓。數據中心與生成式AI領域的資本支出，直接拉動了對高性能、高可靠性晶圓的需求，促使晶圓廠商在材料質量與工藝一致性上投入更多資源。
相比之下，傳統半導體市場呈現溫和復蘇態勢。汽車、工業和消費電子等成熟制程應用領域，經過長期庫存調整后，晶圓與芯片庫存水平已逐步回歸正常。盡管供需關系逐季改善，但復蘇步伐受宏觀經濟波動與終端市場需求變化影響顯著，需求反彈仍顯謹慎。SEMI SMG主席、勝高公司銷售與市場事業部執行副總經理矢田銀次強調，當前市場正經歷“技術節點分化”——先進制程與成熟制程的需求軌跡呈現明顯差異。
這一分化趨勢在技術路徑上亦有體現。3nm以下工藝的普及不僅要求晶圓具備更高的純凈度與晶體結構一致性，還推動了硅基材料向碳化硅、氮化鎵等化合物半導體的部分替代。與此同時，成熟制程領域則通過優化產能利用率與成本控制來應對價格競爭，例如通過縮小晶圓尺寸或提升單片芯片產量等方式維持利潤空間。
從區域市場看，北美與東亞地區對先進晶圓的需求占比超過70%，而歐洲與東南亞市場則以成熟制程為主。這種格局進一步加劇了全球晶圓廠商的戰略分化：頭部企業持續加碼300mm晶圓與極紫外光刻（EUV）技術，而中小廠商則聚焦于8英寸晶圓與特色工藝的差異化競爭。隨著AI算力需求與智能終端普及的雙重拉動，硅晶圓市場的“雙軌運行”特征預計將在未來兩年持續顯現。
