1月23日，A股市場三大指數集體收漲，上證指數上漲0.33%，深證成指上漲0.79%，創業板指上漲0.63%。光伏設備、HJT電池、金屬鋅等板塊表現亮眼，成為當日市場亮點。與此同時，半導體設備ETF（561980）漲幅達1.14%，其成分股中江化微（603078.SH）漲停，華峰測控（688200.SH）、立昂微（605358.SH）、珂瑪科技（301611.SZ）、金海通（603061.SH）漲幅均超過5%，中微公司（688012.SH）、長川科技（300604.SZ）、有研新材（600206.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、安集科技（688019.SH）等個股也紛紛上漲。
全球半導體行業正迎來新一輪景氣周期。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，2025年第二季度以來，全球半導體銷售額持續回暖，連續多月實現環比增長。到第四季度，同比增速顯著回升，預計超過20%。其中，存儲芯片領域表現尤為突出，受益于人工智能（AI）需求的爆發式增長以及產品價格的大幅上漲，成為推動本輪行業復蘇的核心力量。
東莞證券分析指出，半導體行業的漲價趨勢已從存儲芯片領域向其他環節擴散，半導體封測和CPU等細分領域均受到影響。在封測方面，日月光在年初將封測價格上調5%至20%，漲幅較此前預期的5%至10%進一步擴大。受云端計算和工業控制等市場需求回暖的推動，DDR4、DDR5內存以及NAND閃存芯片的采購需求強勁，進一步刺激了后端封測環節的需求增長。先進封裝與測試技術作為實現高性能AI芯片的關鍵路徑，相關企業受益于下游AI需求的持續旺盛以及產能的持續緊張，銷售毛利率有望實現提升。
在CPU領域，價格調整同樣引發關注。1月15日，AMD和英特爾宣布計劃將服務器CPU價格上調15%，旨在確保供應鏈的穩定運行。這一舉措反映出高端芯片市場供需關系的緊張態勢，也為行業整體價格走勢提供了新的參考依據。
