【巨人財經】2月23日消息，英特爾CEO Pat Gelsinger近日證實，公司與臺積電的合作已進一步升級，從原先的5納米制程技術提升至更先進的3納米制程。這一技術將應用于預計在2024年第四季度推出的Arrow Lake和Lunar Lake運算芯片塊(CPU tile)。
此前，英特爾在其舉辦的IFS Direct Connect活動中，針對TomsHardware的提問作出回應，Pat Gelsinger強調，英特爾愿意為包括AMD、英偉達等在內的所有競爭對手制造芯片。他表達了將英特爾代工業務打造成為領先代工企業的愿景，并希望在技術和產能上與臺積電(TSMC)展開直接競爭。同時，他也明確了英特爾產品與英特爾代工業務之間的區別。
據巨人財經了解，為了進一步提升競爭力，英特爾代工業務不僅將向客戶提供最先進的半導體制造技術，還將積極采用創新的3D封裝技術。這意味著，英特爾代工生產的芯片也將成為其自家產品的直接競爭對手。Pat Gelsinger強調，英特爾代工業務的發展不能局限于僅為自己的產品供應芯片，而應向整個行業開放，并與業內各方展開廣泛合作。
除了向第三方開放前沿的半導體制造技術外，英特爾代工業務的中期目標還包括進入半定制市場。Pat Gelsinger設想，英特爾代工業務未來可以為客戶提供混合不同IP的半定制芯片，例如將英特爾的計算模塊與英偉達的GeForce RTX圖形模塊相結合，以滿足客戶多樣化的需求。
