英特爾新任首席執行官陳立武在思科AI峰會上透露，公司計劃于2028年啟動14A制程的風險試產，次年實現規模化量產。作為英特爾技術路線圖中最前沿的節點，14A工藝將聚焦良率提升、工藝穩定性優化及IP生態完善，旨在吸引外部代工客戶。陳立武坦言，當前代工業務需突破三大瓶頸：控制工藝波動、建立交付可預測性，以及構建覆蓋移動端低功耗場景的完整IP庫。
針對短期技術攻堅，陳立武將18A制程列為優先級任務。他披露，接任初期該節點良率處于"危險水平"，通過引入PDF Solutions、KLA等合作伙伴的技術資源，目前已實現每月7%-8%的穩定良率提升。這一進展已吸引多家潛在客戶開展測試芯片合作，盡管出于保密協議未公布具體名稱，但英特爾預計本月將向客戶交付0.5版本PDK設計套件，為下半年量產承諾鋪路。
在商業模式轉型方面，陳立武強調代工業務必須向"服務化"演進。他比喻該業務為"需要長期磨合的親密關系"，要求建立階梯式信任機制：客戶產能分配可從5%起步，逐步提升至50%關鍵產品代工比例。針對市場質疑，他指出英特爾在玻璃基板等關鍵材料的資本支出，將是驗證客戶真實需求的重要指標。
面對AI算力需求激增，陳立武直指內存短缺將成為2028年前的核心瓶頸。據其與主要廠商交流，AI負載導致的內存消耗遠超預期，而英特爾此前因產能規劃不足，已收到多家客戶CEO直接催貨的訴求。除內存外，他列舉三大基礎設施挑戰：液冷技術成為高性能芯片的必需品；銅互連向光互連的轉型迫在眉睫；集群管理軟件需突破Kubernetes的定位局限，部分初創企業已開發出專用診斷工具。
在技術趨勢研判中，陳立武認為量子計算已進入"倒計時階段"，而"物理AI"將接棒智能體成為下一個風口。他特別提到中國技術生態的進化速度，以華為擁有百名頂尖CPU架構師為例，指出開源生態與人才密度正在重塑競爭格局。這種判斷促使英特爾調整技術戰略：既保持x86優勢，又加速布局RISC-V與Arm架構，同時將GPU業務納入未來版圖，已任命首席GPU架構師主導開發。
材料創新層面，英特爾將玻璃基板作為重點突破方向，同時探索金剛石襯底與氮化鎵在射頻領域的應用。陳立武承認CMOS技術接近物理極限，強調先進封裝已成為新瓶頸，公司正投資系統級晶圓封裝方案。針對企業AI落地，他建議從業務目標反向推導技術方案，避免在陳舊IT架構上疊加AI導致"技術負債"，并透露英特爾已啟動基礎系統重構，以功能模塊為單位導入AI工具并建立量化評估體系。
