在江蘇省南通市舉辦的一場重要行業盛會上，中天弘宇董事長張佳向與會者分享了其從投資人轉型為半導體企業掌舵者的獨特經歷。這場以“AI時代的耐心資本與產業新紀元”為主題的圓桌論壇，成為探討科技創新與資本融合的焦點平臺。張佳的發言不僅展現了個人職業軌跡的轉變，更揭示了中國半導體產業突破技術瓶頸的生動實踐。
時間回溯至2015年，當時以天使投資人身份涉足半導體領域的張佳，將目光鎖定在存儲芯片賽道。面對國內資本對該領域投資熱情不高的現狀，她憑借對產業趨勢的敏銳判斷，果斷投資成立中天弘宇。這種前瞻性布局源于她對國家戰略需求的深刻認知——隨著數字化進程加速，存儲芯片必將成為支撐人工智能、物聯網等新興技術的核心部件。
技術突破的征程充滿挑戰。當AI應用催生海量數據需求時，傳統NOR Flash產品因容量限制和工藝老化問題逐漸顯露短板。中天弘宇研發團隊通過創新“二次電子倍增注入浮柵”工藝，成功實現技術跨越：將制程從45/55nm推進至22nm，存儲容量從MBytes級躍升至GBytes級。這項突破性成果不僅解決了AI終端本地存儲的痛點，更為復雜系統軟件的運行提供了硬件支撐。
知識產權布局成為企業發展的關鍵支撐。自2018年調整戰略方向后，中天弘宇在2020年啟動全球專利布局，目前已積累上百項發明專利。張佳特別強調：“在NOR Flash賽道，我們走出了一條自主創新之路。這種創新不是簡單的技術迭代，而是通過底層工藝重構實現的產品代際跨越。”
這場行業盛會同期舉辦了多層次資本市場高質量發展論壇及多項金融獎項頒獎典禮。與會專家指出，中天弘宇的成長軌跡印證了耐心資本對硬科技培育的重要價值——從天使投資到技術突破，再到全球專利布局，每個環節都需要資本與產業的深度協同。這種發展模式為中國半導體企業突破“卡脖子”技術提供了可復制的實踐樣本。
