在近期一場面向投資者的線上交流活動中，全球存儲芯片巨頭SK海力士向高盛集團傳遞了重要行業信息：當前存儲市場供需格局已發生根本性轉變，供應商主導的賣方市場特征愈發顯著。這一判斷基于多重因素疊加效應，其中人工智能技術加速落地帶來的需求激增，以及潔凈室建設周期導致的產能擴張滯后，成為推動市場轉向的核心動力。
據公司管理層披露，現有庫存水平已降至歷史低位，DRAM和NAND閃存產品的平均庫存周轉周期僅剩四周。這種緊缺狀態在標準型DRAM領域尤為突出，隨著2026年高帶寬內存（HBM）產能提前售罄，傳統存儲產品的供應缺口持續擴大。產業鏈調研顯示，多家下游企業已啟動長期供應協議談判，試圖通過鎖定未來產能應對可能的價格波動。
市場分析指出，本輪價格上漲具有堅實支撐。AI服務器對HBM的消耗量呈指數級增長，而潔凈室建設需要18-24個月的周期，導致產能釋放滯后于需求增長。SK海力士在交流中明確表示，當前所有客戶訂單都無法獲得全額滿足，這種供需失衡狀態將持續貫穿2024年。行業觀察家認為，隨著數據中心升級周期到來，存儲芯片價格或將維持高位運行態勢。
