近期，AI產業鏈的供需緊張態勢正加速向電子布領域傳導，價格波動成為市場關注焦點。據行業數據顯示，2月4日，光遠新材、國際復材等玻纖行業龍頭企業集體宣布提價，此次調價幅度顯著高于以往周期，且覆蓋范圍從高端產品延伸至普通品類，反映出電子布市場供需矛盾的進一步激化。
電子布作為覆銅板制造的核心材料，其價格走勢與AI算力需求緊密相關。國金證券追蹤數據顯示，自2025年四季度以來，主流型號7628電子布已經歷四輪提價，累計漲幅達14.5%，當前價格較2025年9月低點攀升0.6元/米。這種持續漲價背后，是AI服務器、高速交換機等設備對高頻高速覆銅板需求的爆發式增長，直接推升了作為基材的電子布消耗量。
資本市場對行業景氣度的反應尤為敏銳。2月11日開盤后，電子布概念股集體走強，宏和科技、國際復材等六只個股封死漲停板，其中宏和科技股價創歷史新高。業績預告顯示，宏和科技2025年凈利潤預計同比增長745%-889%，國際復材則實現同比扭虧，兩家企業均明確將業績改善歸因于AI需求驅動下的量價齊升。
供需失衡的深層矛盾在高端產品領域尤為突出。以英偉達最新Rubin架構為例，其CPX版本較前代增加144顆芯片，對應PCB板面積需求增長超30%，直接帶動LowCTE（低熱膨脹系數）電子布消耗。據供應鏈消息，蘋果、英偉達等科技巨頭已就這類特種電子布展開資源爭奪，而全球90%以上產能仍由日東紡壟斷。山西證券分析指出，受制于擴產周期，日東紡新增產能要到2027年才能釋放，2026年市場缺口可能進一步擴大。
普通電子布同樣面臨供給約束。華泰證券研報認為，雖然行業產能利用率已恢復至85%以上，但有效供給增長仍滯后于需求復蘇節奏，預計2026年將開啟新一輪漲價周期。更值得關注的是，二代低介電（LDK2）等高端產品受制于技術壁壘，2026年供給缺口可能擴大至20%，為具備量產能力的企業創造超額利潤空間。
這種結構性短缺正在重塑產業格局。隨著M7以上高頻高速覆銅板對LowDK電子布的需求激增，國內廠商的技術突破迎來關鍵窗口期。機構普遍認為，在AI算力軍備競賽持續升級的背景下，具備高端電子布量產能力的本土企業，有望通過國產替代獲得市場份額的顯著提升。
