近期，A股市場中的印制電路板（PCB）板塊表現搶眼，行業景氣度持續攀升。1月21日晚間，金安國紀發布的2025年度業績預告顯示，公司預計實現歸母凈利潤2.80億元至3.60億元，同比增幅高達655.53%至871.40%。這一業績增長主要得益于覆銅板市場行情回暖，公司覆銅板產銷數量和銷售價格均有所提升，同時通過聚焦主業和優化產品結構，進一步提高了盈利水平。作為PCB產業鏈的核心上游基材，覆銅板行業的業績高增直接印證了PCB行業的景氣度回升，也為板塊行情提供了重要支撐。
受此利好消息影響，1月21日A股PCB板塊集體走高，Wind PCB概念指數上漲3.77%。其中，芯碁微裝、科翔股份、英諾激光漲幅超過10%，大族激光、廣合科技、奧士康、宏和科技等多只個股漲停。自2026年以來，PCB板塊整體呈現持續上行態勢，行業指數累計漲幅超過8%，芯碁微裝、華正新材、方邦股份等個股表現尤為突出，累計漲幅均超過30%。
PCB行業的高景氣度與AI應用的爆發式發展密切相關。近年來，以AI服務器、智能駕駛等為代表的新興領域對PCB的層數、精度和可靠性提出了更高要求，推動了高密度互聯板（HDI）、高多層板等高端品類的需求激增。全球PCB企業紛紛加大資本投入，擴產高端產能以把握增長機遇。據咨詢機構Prismark預測，2024年全球PCB市場產值將增長約5.8%，2025年增長約6.8%，未來幾年PCB產業將持續增長，到2029年全球PCB產值預計達到946.61億美元，年復合增長率約為5.2%。Prismark還預測，2023年至2028年AI服務器相關HDI的年均復合增速將達到16.3%，成為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類。
甬興證券研報指出，在AI技術浪潮下，算力需求持續攀升，AI服務器和高性能計算相關的PCB市場規模有望快速擴容。中國作為全球領先的PCB制造基地，未來國內相關產業鏈業績有望實現增長。從A股市場來看，PCB板塊個股共有近50只，截至1月21日，已有6股公布2025年度業績預告，且均為預喜。其中，金安國紀、勝宏科技、芯碁微裝、廣合科技、本川智能預計歸母凈利潤同比增長，華正新材預計扭虧為盈。按預告凈利潤同比增長下限計算，金安國紀增幅最高，超過6倍。
勝宏科技的表現同樣亮眼。公司預計2025年實現歸母凈利潤41.6億元至45.6億元，同比增長260.35%至295%，凈利潤有望創上市以來新高。公司表示，在AI算力、數據中心、高性能計算等關鍵領域，多款高端產品已實現大規模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術復雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，從而推動了公司業績增長。PCB板塊在2025年前三季度已展現出強勁的業績增長勢頭。統計顯示，近50只PCB個股中，37股在2025年前三季度實現凈利潤同比增長、扭虧或減虧，報喜比例超過七成。其中，29股三季報凈利潤已超過2024年全年，包括生益科技、深南電路、滬電股份等行業龍頭。
以深南電路為例，公司2025年前三季度實現歸母凈利潤23.26億元，已超過公司上市以來全年凈利潤的紀錄。公司在接受投資者調研時表示，公司PCB新增產能主要來自新建工廠和原有工廠技術改造。其中，新建工廠包括南通四期和泰國工廠，泰國工廠目前已連線試生產，南通四期預計在2025年四季度連線；同時，公司也通過對現有成熟PCB工廠進行技術改造和升級，提升產能。
隨著PCB板塊行情持續向好，資金也紛紛涌入。據統計，截至1月20日，2026年以來PCB概念股合計獲融資凈買入16.74億元，其中9股獲凈買入金額超過1億元，興森科技、容大感光、英諾激光位居前列，分別達到2.14億元、1.71億元、1.67億元。興森科技近期已連續5個交易日獲融資凈買入，公司在投資者互動平臺上透露，其CSP（芯片尺寸封裝）封裝基板整體產能規模為5萬平方米/月，原3.5萬平方米/月產能已滿產，新擴1.5萬平方米/月產能爬坡進度較快，目前行業整體需求較好，產品價格隨行就市。
在融資凈買入金額超1億元的個股中，英諾激光、普天科技、世運電路在2026年以來獲得機構調研，家數分別為53家、17家、12家。英諾激光在調研中表示，自2025年以來，公司的PCB業務厚積薄發。其中，PCB成型設備已斬獲近9000萬元訂單，超快激光鉆孔設備也收到了首臺訂單。
