港交所近日迎來一份重磅上市申請，深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡稱“景旺電子”）正式遞交了招股書，其聯席保薦團隊陣容強大，包括中信證券、美銀證券以及國聯證券國際。
景旺電子在PCB產品制造領域獨樹一幟，以技術創新為引擎，產品布局全面且富有特色。其生產的PCB產品，為汽車電子、通信與數據基礎設施、智能終端以及工業控制等多個領域的全球客戶，搭建起智能互聯的堅實基礎。特別是在汽車電子領域，景旺電子表現尤為突出。根據灼識咨詢提供的數據，以2024年度的收入作為衡量標準，景旺電子已躍居全球第一大汽車電子PCB供應商之列。在全球前十大Tier1汽車供應商中，有七家都是景旺電子的忠實客戶，其PCB產品更是廣泛應用于全球前十大汽車集團的各類汽車產品之中。
PCB，作為電子設備中不可或缺的關鍵互聯元件，其應用范圍極為廣泛，涵蓋了汽車電子、數據基礎設施、通信、智能終端以及工業控制等眾多領域。PCB的技術發展與應用創新緊密相連，二者相互促進，共同推動著行業的進步。隨著汽車智能化和電動化升級步伐的加快，以及AI算力需求的爆發式增長，PCB作為電子設備的核心部件，其市場需求呈現出持續旺盛的態勢。
從全球PCB行業的市場規模來看，以銷售收入為統計口徑，該行業在2020年時的市場規模為652億美元，而到了2024年，這一數字已增長至750億美元，期間的復合年增長率達到了3.6%。展望未來，全球PCB行業的市場規模有望繼續擴大，預計在2030年將達到1,052億美元，2024年至2030年間的復合年增長率將提升至5.8%。
若按產品類型進行劃分，全球PCB市場同樣呈現出多樣化的格局。以2024年的銷售收入為例，單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC以及封裝基板的市場規模分別為79億美元、286億美元、128億美元、128億美元和129億美元。值得注意的是，下游應用領域行業的升級趨勢正在推動PCB行業向高端化轉型，HDIPCB、封裝基板等具有高技術壁壘和高附加值的產品，正成為行業增長的主要驅動力。預計到2030年，這些產品的市場規模將進一步擴大，以銷售收入計，全球單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板的市場規模將分別達到94億美元、361億美元、215億美元、168億美元和214億美元，2024年至2030年間的復合年增長率分別為3.0%、3.9%、9.0%、4.7%和8.8%。
