在近日舉辦的2025英特爾技術創新與產業生態大會上，英特爾首席執行官陳立武首次以中文亮相并發表公開演講。他向中國市場送上進入40周年的誠摯祝福，同時表達了對未來發展的殷切期待。陳立武強調，在人工智能蓬勃發展的時代背景下，英特爾將深化與合作伙伴的協同創新，覆蓋客戶端、數據中心及邊緣計算等關鍵領域，共同開拓技術新藍海。
大會期間，英特爾宣布其18A制程工藝取得重大突破。該工藝已在亞利桑那州Fab 52工廠實現規模化量產，通過引入全環繞柵極晶體管與背面供電技術，晶體管密度較前代提升30%，在同等能耗下性能優化達15%。這項技術被確立為英特爾未來三代產品的核心支撐，標志著半導體制造領域的新里程碑。
基于18A工藝打造的第三代酷睿Ultra處理器成為全場焦點。這款處理器采用全新架構設計，集成最多16個性能核與能效核的混合計算單元，CPU性能較前代提升超50%。其圖形處理單元配備12個Xe核心，圖形渲染能力同樣實現50%以上的躍升。更引人注目的是，平臺級AI算力突破180 TOPS，達到Lunar Lake架構的能效標準與Arrow Lake架構的性能水準。
面向數據中心市場，英特爾同步推進至強6+處理器的研發進程。這款同樣采用18A工藝的服務器芯片，在能效比方面樹立行業新標桿。根據規劃，至強6+處理器將于2026年上半年正式投放市場，為云計算、大數據等高負載場景提供更強計算支撐。英特爾透露，第三代酷睿Ultra處理器將于年內啟動批量供貨，加速AI終端設備的性能升級。
